Package geometry中 assembly_top层
WebSep 10, 2024 · Etch包含的subclass与设计的层数有关，预设的subclass只有top和bottom（预设两层板）。. 该层用于走线与敷铜。. 该class包含的是与原件封装相关的内 … WebMar 2, 2024 · 4)绘制装配层：Add -> Line, Options 中选择 Package Geometry 、Assembly_Top, 绘制装配层，可以与丝印层一样大小。 5)绘制Bound层：Add -> Rectangle, Options 中选择 Package Geometry 、Place_Bound_Top, 绘制元件体，可以与丝印层一样大小，或大一些。
Package geometry中 assembly_top层
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WebAug 19, 2024 · 在Package Geometry->Assembly_Top层放置原件的装配尺寸。 4.画元件边界。 在Package Geometry->Silkscreen_Top放置元件的边界丝印。 5.画元件的装配面积。 在Package Geometry->Place_Bound_Top层放置元件的占地面积。 占地面积和元件的边界画成一样大小可以了。 6.设置元件高度。 选择setup->areas->Package Height选项。 然后用 … WebApr 23, 2013 · Ref Des和Package geometry中的Assembly Top一样吗？ 我做器件封装的时候一般使用的是Package geometry下面的一些内容 但是看到很多人做器件还使用Ref Des下 …
WebMay 22, 2024 · 按照器件实体尺寸在PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP 器件丝印。 如果器件焊盘完全处于器件实体，则按照器件实体件大小采用4/6mil线宽 在PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP 层勾勒出器件丝印框；如果焊盘处于器 件实体外，则沿焊盘阻焊外边缘大10mil 尺寸在相同层描绘出器件丝印。 实情况选择 是否使用第一管脚标识 … Web4、 封装层叠设置 Package Geometry 在 Package Geometry 层 叠 中 的 子 层 叠 均 为 封 装 的 层 叠 ， 包 括 封 装 的 装 配 层 （ Assembly_Bottom/Assembly_Top ）、 封 装 引 脚 号 （ Pin_Number ）、 封 装 外 形 （Place_Bound_Top/Place_bound_Bottom）以及封装的加焊层、阻焊层等，这些常用的子层 叠熟悉即可。 此外，其他的封装子层叠，我们暂时不去 …
Web标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分 放置器件类型（Device，非必要） Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg。 设置封装高度（Package Height，非必要） Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高 … WebBoard Geometry 总体层叠，做板框、标注和丝印等等 Etch 铜皮、电气连线 Boundary Package Geometry 封装 Ref Des 位号. 2.常用的Subclass如下 Outline 板框层 Assembly_Top 装配顶层 Assembly_Bottom 装配底层 Place_Bound_Top 封装外形顶层 Place_Bound_Bottom 封装外形底层 Sikscreen_Top 丝印顶层
WebApr 2, 2024 · 10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top. 11）利用丝印层画元件的边框 菜单 …
WebMar 19, 2013 · Allegro中place bound，assembly top，silkscreen的区别是什么？. 2024-12-16 “place bound，assembly top，silk... 1. 2013-03-19 用cadence 画封装加silkscreen_top … forklift rain covers ulinedifference between ir and er in medicationWebMay 4, 2013 · 比如丝印层,Board Geometry层有Silkscreen_Top这个子层, Package Geometry层下也有Silkscreen_Top这个子层,我们可以把封装丝印画在Package Geometry->Silkscreen_Top层,但是PCB板总有个名字啊,我们可以把PCB的名字和版本等信息画在Board Geometry->Silkscreen_Top层,出丝印时二者都出.当然你也可以画在一个层,不过这样逻辑上 … forklift rain covers ukWebMar 10, 2024 · 5.Shape->Rectangular class: Package Geometry subclass: Assembly_Top 画元件实体; 6.移动模版中已有的 RES（Assembly_Top、Silkscreen_Top各有一个）、VAL（Silkscreen_Top）、DEV（Assembly_Top）到封装处就好了; 六、新建PCB 1.Allegro PCB Designer->File->New 选择 Board 保存路径及文件; 2.Steup->Design Parameter Editor … difference between ira and simple iraWebApr 11, 2024 · 找到options窗口，选择package geometry，取消勾选则隐藏顶层封装丝印，取消勾选则隐藏底层封装丝印。 5、调整器件位号丝印位置 点击十字符号，找到find窗 … forklift rain guardWebAug 18, 2024 · Text <-> Source 针对Source的文本与其他丝印信息之间的干涉检查，如REF DES/ASSEMBLY_TOP 与PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP 之间的干涉检查。 生 … forklift rated capacity definitionWebFeb 20, 2024 · 在Package Geometry中需要绘制丝印层（silkscreen_top），器件边界层（assembly_top），Place_Bound_Top是器件的安全区，就是在这个区域不让摆放其他的器件，一般会比器件边界层还要大一圈，这个余量也和公司规定有关系，当然直板的工艺也会直接影响各种规格的设定。 当需要的都绘制好了之后，要打上标签，一个是器件的，一个 … difference between irb and iec